成分股：沪深300成分股 | 关键词：深南电路, 2024年1月24日, 投资者关系活动记录表 | 信息来源：巨潮咨询
深南电路在线策略会展望未来：通信和数据中心市场依然承压，汽车电子领域增长显著 深南电路股份有限公司在2024年1月25日的电话与网络会议上，详细介绍了其PCB和封装基板业务的最新发展与市场情况。会议中，公司强调当前通信市场需求未有明显改善，数据中心市场需求依旧承压，但汽车电子领域营收规模同比持续增长。 高中端PCB产品下游应用以通信设备为核心，并重点布局在数据中心和汽车电子领域。尽管数据中心市场整体需求受全球经济降温影响而下降，深南电路已有的客户项目订单有恢复迹象，公司看好后续市场机会。在通信市场，公司依靠技术储备和研发继续维持其行业领先地位。 汽车电子市场是公司的一个亮点，特别是新能源和ADAS领域，公司凭借南通三期工厂产能的顺利爬坡，加大了对此领域的市场开发，实现了营收同比增长。同时，封装基板业务也展现了积极的发展趋势，其中特别在FC-BGA封装基板技术上取得了进展，并在广州封装基板项目一期构建中顺利连线。 深南电路还提及，公司在泰国的投资建设工厂目前处于规划阶段，旨在进一步开拓海外市场和提升全球供应能力。此外，公司主要原材料价格2023年以来整体保持稳定，并证实已具备HDI工艺技术能力，有利于满足不同下游领域对高密度布线PCB产品的需求。 公司在本次会议中遵循了《信息披露管理制度》等规定，确保了信息的正确披露，避免了未公开重大信息的泄露。