成分股：None | 关键词：静待花开, 栉风沐雨, 国产, 攻坚载板, 浙商证券, 点评报告, 业绩预告, 兴森科技 | 信息来源：浙商证券
浙商证券：兴森科技业绩预告点评报告：净利润预期下滑60%，投资扩产增重费用拖累 浙商证券28日发布的《兴森科技业绩预告点评报告》指出，兴森科技发布的2023年业绩预告显示，预计归母净利润下滑54.34%至60.05%，扣非归母净利润下滑85.34%至89.89%。 报告指出，兴森科技持续推进载板业务的投资扩产，加大研发投入，导致成本费用负担加重，对净利润造成较大拖累。存储芯片市场较冷淡，全年亏损约0.67亿元；FCBGA载板项目方面，全年处于认证和试生产阶段，相关费用较高，合计约3.7亿元。 然而，载板产能布局逐渐完善，将受益于产业周期和国产替代需求。兴森科技的CSP载板已具备3.5万平米/月的产能，目前产能利用率已超过50%。并且，近期存储芯片巨头计划提高稼动率，为上游BT载板市场带来增长动力。在FCBGA载板领域，公司具备生产技术和投融资能力的企业较少，有望在国产替代趋势下迎来增长。 报告还提到，兴森科技的PCB样板业务经营稳健，且收购与整合北京揖斐电有望加强与国内智能手机品牌的合作。此外，公司PCB业务也在不断进阶。 报告预测，兴森科技2023-2025年的归母净利润为2.3/3.4/7.4亿元，当前市值对应PE为85.75/58.54/26.99倍。报告认为，公司在载板领域已形成规模效应，而FCBGA载板的先发优势也明显。尽管载板投资会对企业的短期利润造成压力，但公司稳定的利润贡献以及良好的融资能力将有助于克服这一阶段的困难。 风险提示方面，报告指出，下游存储市场景气度和CSP载板需求复苏可能不及预期，而FCBGA载板客户订单放量节奏也可能较慢。此外，下游需求波动也带来风险。需要注意的是，本资讯中的观点出自研究机构发布的报告，与兴森科技无关，并不构成投资建议。 摘自：浙商证券2024年1月28日点评报告《兴森科技业绩预告点评报告：栉风沐雨攻坚载板，引领国产静待花开》
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公告原文：[ 浙商证券2024年1月28日发布点评报告《兴森科技业绩预告点评报告：栉风沐雨攻坚载板，引领国产静待花开》，作者为王凌涛,蒋高振,褚旭,梁艺。
报告的主要观点有：
事件：公司发布业绩预告，2023年预计实现归母净利润2.1-2.4亿元，同比下滑54.34%-60.05%，扣非归母净利润4000-5800万，同比下滑85.34%-89.89%。
投资要点
投资扩产增重短期成本费用负担
2023年，公司持续推进载板业务的投资扩产，引进人才加大研发投入，使得成本费用负担加重，对净利润造成较大的拖累：（1）由于存储芯片市场较为冷淡，处于去库存阶段，广州兴科半导体CSP载板项目的产能利用率爬升较为缓慢，全年亏损约0.67亿元；（2）FCBGA载板项目方面，珠海项目全年处于客户认证、打样和试生产阶段，广州项目处于厂房建设和设备安装调试阶段，研发、测试和认证相关费用以及人工、材料、能源和折旧等固定费用较高，合计约3.7亿元。
载板产能布局渐趋完善，静待产业周期及国产替代共振
公司CSP载板已具备产能3.5万平米/月，其中广州基地2万平米/月产能基本处于满产状态，兴科珠海基地产能1.5万平米/月，2023年处于稼动率提升阶段，在海外大客户逐步放量推动下，目前产能利用率已超过50%，近期，全球存储芯片巨头三星、美光、海力士相继宣布，计划2024年上半年提高稼动率，加大产能扩张力度，这对于上游BT载板市场而言相当于是一针强心剂，于公司而言，在逐渐提升当前珠海基地产能利用率至满产的同时，预计将进一步投资扩产，进而实现有效的规模效应。FCBGA载板方面，珠海项目客户认证推进顺利，2024年一季度有望进入小批量生产阶段，广州项目一期已完成设备安装调试，进入制程测试阶段，FCBGA载板是AI算力芯片、CPU、GPU芯片等重要的封装材料，全球人工智能产业的发展，将进一步扩增FCBGA载板的市场空间，但由于中美贸易摩擦，国内算力芯片全产业链国产替代诉求明确，而国内具备FCBGA生产技术、产能以及投融资能力的企业较少，公司不管是技术还是客户认证导入均已处于行业前列，第二成长曲线渐趋形成。此外，公司IC载板业务还需配合客户进行上游国产设备、材料的验证重任，尤其是FCBGA载板领域，当前设备、材料基本依赖进口，公司投资项目于国产载板产业而言，战略意义不言而喻。
PCB样板经营稳健，兴揖电项目整合顺利
公司样板业务客户集中度低，且涉及行业较广，客户多为行业全球领先企业或龙头企业，对单一行业、单一客户依赖度低，受经济周期影响较小，因此经营状况较为稳健。2023年，为了补强技术、提升业务规模、构建新的利润增长点，公司收购并整合北京揖斐电，兴揖电原本便是三星和国内智能手机主流品牌厂商高阶HDI、类载板等主板、副板的供应商，并入公司体系后，与国内智能手机品牌之间的合作有望进一步加强，mate60的发布，预示着H智能手机业务的回归，公司有望成为核心PCB供应商，与此同时，FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板已实现批量交付，应用于高端光模块领域的类载板认证工作启动，公司PCB业务有望实现再进阶。
盈利预测：预计公司2023-2025年归母净利润为2.3/3.4/7.4亿元，当下市值对应PE为85.75/58.54/26.99倍。公司在CSP载板领域的规模效应已逐渐形成，FCBGA载板的卡位先发优势极为明确，载板投资不是一蹴而就之事，高额的投资易对企业的利润造成短期拖累，公司PCB样板稳定的利润贡献以及较佳的融资能力，有望助力公司迈过载板投资的阵痛期，鉴于载板业务进入“回报期”后，公司利润的成长空间，维持增持评级。
风险提示：（1）下游存储景气度及CSP载板需求复苏不及预期；（2）FCBGA载板客户订单放量节奏过缓慢；（3）下游需求波动风险。
本资讯中的观点完全出自研究机构发布的研究报告，与本公司无关，不代表本公司观点，也不构成任何投资建议，建议用户在阅读过程中，认真仔细阅读文中的风险提示、免责声明、重要声明等内容，用户据此操作风险自担。]