成分股：None | 关键词：载板项目, 产能爬坡, 业绩短期承压, 开源证券, 助推业绩增长, 兴森科技, 公司信息更新报告 | 信息来源：开源证券
兴森科技业绩承压但FCBGA与CSP项目预期推动回升，维持买入评级 开源证券于2024年1月31日发布了一份点评报告，对兴森科技2023年的业绩及未来发展进行了分析。尽管公司2023年面临业绩短期承压，但随着FCBGA和CSP封装基板项目的逐步推进和产能释放，业绩有望在未来实现触底回升，因此报告维持了对兴森科技的“买入”评级。 根据兴森科技于2024年1月27日发布的2023年业绩预告，公司在2023年实现归母净利润约为2.1亿元至2.4亿元，同比大幅下降60.05%至54.34%；扣非净利润介于0.4亿元至0.58亿元之间，同比下滑89.89%至85.34%。该业绩下滑主要由于封装基板业务的投资扩产、人才引进和研发投入的增加，导致成本和费用负担加重。 尽管短期内业绩承压，开源证券预计兴森科技在2023年到2025年的归母净利润将分别达到2.22亿元、4.05亿元和6.03亿元，其中2023年的业绩预期较此前预测有所下调，但2024年和2025年的预期维持不变。分析师认为，随着公司在FCBGA和CSP封装基板领域的持续布局，特别是在产能逐步释放的背景下，兴森科技的业绩有望实现高速增长。 报告还提到，兴森科技的FCBGA项目已在珠海通过大客户的技术评级和认证，广州项目设备安装调试亦基本完成，并进入内部制程测试阶段。CSP封装基板订单自2023年5月起有所回暖，广州和珠海基地的产能分别达到2万平/月和1.5万平/月，产能利用率有所提升。此外，公司还在高端光模块领域取得了进展。 报告最后提醒，兴森科技发展面临的风险主要包括下游需求不及预期、产能释放不及预期以及技术研发不及预期等，建议投资者在阅读时注意这些风险提示。
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公告原文：[ 开源证券2024年1月31日发布点评报告《兴森科技：产能爬坡致使业绩短期承压，载板项目助推业绩增长——公司信息更新报告》，作者为罗通,刘书珣。
报告的主要观点有：
2023年短期业绩承压，静待载板项目产能释放，维持“买入”评级
2024年1月27日，公司发布2023年业绩预告，2023年实现归母净利润2.1~2.4亿元，同比-60.05%~-54.34%；扣非净利润0.4~0.58亿元，同比-89.89%~-85.34%。单季度来看，2023Q4实现归母净利润0.2~0.50亿元，同比+171.02%~+587.07%，环比-88.66%~-71.26%；扣非净利润0.07~0.25亿元，同比+46.42%~+448.40%，环比-75.80%~-9.37%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023年、维持2024和2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.22/4.05/6.03亿元（前值为2.41/4.05/6.03亿元），对应EPS为0.13/0.24/0.36元（前值为0.14/0.24/0.36元），当前股价对应PE为82.8/45.4/30.5倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。
产能爬坡致使业绩下滑，静待产能释放
公司业绩同比大幅下滑主要系持续推进封装基板业务的投资扩产，加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对业绩造成较大拖累。其中，广州兴科CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，但2023下半年起其产能利用率逐月回升，2023年亏损0.67亿元；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。
FCBGA项目进展顺利，CSP载板逐步回暖，业绩有望触底回升
FCBGA：珠海FCBGA项目已经通过部分大客户的技术评级、体系认证和可靠性验证；广州FCBGA项目设备安装调试已经基本完成，进入内部制程测试阶段。CSP：CSP封装基板订单自2023年5月开始有所回暖，广州基地产能2万平/月，已经满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平/月，产能利用率超过50%。随着存储行业逐步复苏，CSP封装基板业务有望持续好转。北京兴斐：FCCSP、FCBGA基板已批量交付，顺利开展高端光模块领域的类载板认证工作。
风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期。
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