深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）近日与华泰资管、Oberweis、Goldennest Capital及华泰证券等单位进行了特定对象调研。会议中，大族数控副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东详细介绍了公司的经营状况、核心竞争优势、市场拓展情况以及未来发展规划。
2023年，受宏观经济环境及PCB行业库存高位等影响，大族数控面临挑战，年度净利润预计同比大幅下降。尽管如此，公司依靠在高速高精运动控制、精密机械等技术领域的深厚积累，为PCB生产中的钻孔、曝光等关键工序提供一站式解决方案，形成了技术、产品、应用场景多维协同的业务模式。
在多层板和HDI板市场，大族数控凭借自动化设备的研发推广，有效提升了下游企业的生产效率，加速了公司在高多层板、HDI板市场的布局。尤其是在IC封装基板领域，公司多款产品实现技术突破，部分产品进入高阶FC-BGA封装基板加工领域，与国内外多家知名企业建立了合作关系。
大族数控的这些成绩和规划展示了公司在PCB设备制造领域的深厚实力及对未来发展的明确布局，标志着大族数控在智能制造解决方案提供商的道路上又迈出了坚实一步。