天承科技近日在华金证券的分析报告中获得积极评价，报告指出该公司通过布局东南亚市场和推进其产品的高端化战略，连续增强其业务的成长潜力。该公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，尤其是在ABF封装基板等高端领域显示出积极进展。此外，公司还在积极聚焦于RDL和Bumping两大先进封装工艺，并预计其上海工厂二期半导体项目将于2024年上半年投产。
尽管硫酸钯价格的下降导致2023年公司营收出现9.47%的同比下滑，天承科技通过国产替代的优势、产品配方的优化以及主营产品结构的调整等多措并举，实现了稳步的利润增长。2023年公司实现了归母净利润5930.53万元，同比增长8.54%。值得关注的是，在2023年第四季度，公司的单季度营收和归母净利润均实现了正增长。
华金证券在其报告中调整了对天承科技2023年至2025年的业绩预测，预计公司未来几年的营收和归母净利润将继续增长，同时维持了对该公司的“增持”评级。
报告同时提醒投资者关注几大潜在风险，包括下游终端市场需求不及预期、新技术或产品产业化进展不如预期、市场竞争加剧、产能扩充进度不及预期以及系统性风险等。报告强调，其观点和建议纯属研究机构之意见，不构成投资建议。