3月26日至3月28日，光通信行业的年度盛事——2024 OFC展会将在美国圣地亚哥举行。此次展会将吸引超过600家厂商参展，其中近200家为来自中国的光通信公司。基于目前已经披露的信息，此次OFC展会将展示多项仍处于前期或demo阶段的技术趋势，其对产业的影响仍需进一步甄别。
本届展会的亮点包括
1. 1.6T的技术成熟：博通将宣布200G EML量产，并展示相关技术。其他如Marvell、旭创、新易盛、华工、剑桥等厂商也将展示他们的1.6T光模块产品。
2. 光I/O解决方案：Ayarlabs将展示用于芯片间互联的光I/O解决方案，此外还有面向PCIe与HBM连接的相关产品。
3. CPO技术展示：博通将展示新一代51.2T的CPO交换机，强调光互联功耗节省和CPO平台的快速采用。
4. LPO技术热点：包括Nubis、德科立、华工正源和剑桥科技将展示LPO技术及其产品。
5. 硅光技术：Sicoya和赛勒科技将展示400G/800G/1.6T硅光产品及方案。
此外，还将讨论800G高速相干技术、薄膜铌酸锂技术以及面向AI/ML光学连接的趋势等多个主题。本次展会不仅是技术交流的平台，也预示着光通信领域未来发展的方向。OFC展会将为行业带来前沿科技的展示，为参展者和观众提供了一个深入了解行业最新动态和趋势的宝贵机会。
光通信技术新突破预期提升
国盛证券近日发布的通信行业周报《光的盛宴——OFC热点前瞻》深入分析了即将在本月26日至28日举行的全球光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024）中，光通信技术的最新进展。报告重点关注了1.6T光模块&200G光芯片、低功耗光模块（LPO）、硅光&CPO技术以及薄膜铌酸锂等技术领域，这些技术的发展被视为推动光通信行业向前迈进的关键因素。
报告指出，1.6T光模块和200G光芯片技术的进步，尤其是在满足AI高带宽光连接需求方面的应用，预示着带宽能力的显著提升和算力网络的进一步优化。低功耗光模块（LPO）技术因其在降低网络系统功耗中的潜力而受到关注，尤其是在51.2Tbps及以上系统中，光模块的功耗占比可能超过50%。
硅光和CPO（Co-Packaged Optics）技术，作为应对功耗和成本挑战的解决方案，通过硅光链路与CMOS芯片的共封装，不仅显著降低了成本，还简化了光电转换链路，提高了系统可靠性。薄膜铌酸锂作为下一代光通信材料，展现出在400G/800G单通道技术演示方面的前景。
国盛证券强调，随着AI和高性能计算需求的激增，光通信技术的创新成为行业发展的驱动力。报告建议关注在硅光&CPO技术、LPO以及薄膜铌酸锂领域处于领先地位的企业，包括新易盛、中际旭创、天孚通信等，这些企业在技术创新和市场拓展方面具有重要影响。
虽然报告未给出具体的财务预测数值，但强调了因技术进步带来的行业增长潜力。随着光通信技术的不断发展和应用范围的扩大，相关企业预计将迎来收入和利润的增长。
报告提醒投资者注意，AI发展不达预期、算力需求低于预期以及市场竞争加剧等因素，可能对光通信行业的成长造成影响。此外，技术进步的速度和方向的不确定性也为行业发展带来挑战。