海通证券近日发布点评报告，表示联瑞新材2023年扣非后归母净利润实现0.21%的正增长，公司高端产品份额持续提升，并维持优于大市的投资评级。
报告显示，2023年联瑞新材营业收入达7.12亿元，同比增长7.51%，归母净利润1.74亿元，同比减少7.57%，扣非后归母净利润1.5亿元，同比实现0.21%的正增长。其中，角形无机粉体收入2.33亿元，同比上涨0.61%，毛利率同比减少2.66个百分点；球形无机粉体收入3.69亿元，同比增长4.19%，毛利率同比增加3.17个百分点。
报告指出，2023年全球半导体行业销售额连续8个月保持环比增长。AI等技术的发展加速了先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进一步带动了上游材料市场需求。联瑞新材根据下游市场趋势，持续推进多种规格的产品研发，公司球形产品销售量保持增长。
此外，联瑞新材拟投资约1.3亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。项目设计产能为3000吨/年，位于连云港市经济开发区，建设周期为12个月。项目投资将满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，完善公司球形产品的产能布局。
海通证券预计联瑞新材2024-2026年归母净利润分别为2.36亿元、2.95亿元和3.57亿元，对应EPS为1.27元、1.59元和1.92元。参考同行业可比公司估值，报告认为公司作为半导体封装材料细分行业龙头，受益于国产化替代以及高端应用需求增长，给予2024年PE35-40倍的合理估值，对应合理价值区间为44.45-50.80元，并维持优于大市评级。
风险提示：扩产项目投产不及预期及下游需求不及预期风险。