深南电路股份有限公司于2024年4月1日举行了特定对象调研活动，接待了德邦证券、万联证券、平安证券等多家投资机构的调研。在调研中，公司详细介绍了PCB业务在各主要下游领域的经营拓展情况、封装基板业务在下游市场的拓展情况，以及电子装联业务在下游市场的拓展情况等多个方面。
2023年，公司PCB业务在通信领域订单有所下降，但通过优化产品结构和成本优化举措，减轻了需求弱化的影响。数据中心领域订单实现微幅增长，得益于Eagle Stream平台产品的逐步起量和新客户及新产品开发的突破。汽车电子领域订单实现超50%的增长，主要归功于新能源和ADAS方向的增长机会把握，以及海外Tier 1客户的顺利开发。
公司强调，AI领域的发展对PCB业务产生了积极影响，驱动了对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等PCB产品需求的提升。在汽车电子领域，公司主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，并与海外及国内Tier1客户合作，参与整车厂的部分研发项目。
封装基板业务方面，公司通过深耕存量市场和开发新客户，保障了业务营收的基本稳定。无锡二期基板工厂和广州封装基板项目的建设推进顺利，有助于公司把握需求回暖机遇，提升竞争力。
在技术能力方面，公司在FC-CSP封装基板产品的MSAP和ETS工艺上达到行业内领先水平，FC-BGA封装基板产品也具备批量生产能力。
电子装联业务继续聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域，通过一站式解决方案平台为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
此外，公司积极投入绿色生产和绿色能耗领域，探索提升绿电能源比例，推动供应链可持续发展能力建设。
整体来看，深南电路在汽车电子与AI等重点领域持续取得进展，通过技术创新和市场拓展策略，强化其在PCB和封装基板市场的竞争地位，同时，公司的绿色生产投入体现了其对可持续发展的重视。