平安证券于2024年4月9日发布的研究报告《通富微电：乘AI之风，深度绑定AMD，争做先进封装领航者》中指出，通富微电作为国内领先的半导体集成电路封测服务提供商，其与全球芯片设计巨头AMD的深度合作，将加速公司在先进封装技术领域的发展，并大幅提升其在人工智能时代的市场竞争力。
报告分析了通富微电近年来的业绩增长与市场表现，2020至2023年前三季度，公司营业收入分别实现了30.27%、46.84%、35.52%以及3.84%的同比增长。此外，通过其与AMD的紧密合作模式，通富微电已成为AMD最大的封装测试供应商，占AMD订单总数的80%以上。该合作模式不仅拓展了公司的全球产业布局，也巩固了其在封测市场中的领先地位。
随着人工智能时代的来临，通富微电依托先进的2.5D/3D封装技术，预计将在高性能计算与AI需求释放的背景下，进一步提升其市场份额，并增强核心竞争力。平安证券对通富微电2023至2025年的归母净利润及每股收益（EPS）做出了预测，并首次给予公司“推荐”评级。
报告还提醒投资者注意几项潜在风险，包括关键封装技术人员流失、半导体周期性带来的经营业绩波动及国际贸易摩擦对公司经营的影响。
最后，报告强调其内的观点及预测仅基于市场研究，不构成任何投资建议。