晶合集成在2024年第一季度营收高达22.28亿元，同比飙升104.44%，归母净利润达到7925.88万元，较去年同期增长123.98%。
从应用产品分类看：
- CIS（CMOS图像传感器芯片）：55nm占主营业务收入比例提升较快，已大规模量产且市场需求较高，产能利用率维持高位。
- TDDI(触控显示整合驱动芯片)：55nm已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。
- OLED DDIC(OLED显示驱动芯片)：40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计24Q2实现小批量量产；28nm产品开发稳步推进。
Omdia表示2024年将是面板产业的复苏之年，预计显示面板销售额同比增长7%；DDIC需求量也有望反弹至82亿颗，同比增长4%。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，有望刺激OLED面板驱动芯片相关需求。
鉴于公司工艺平台持续突破，同时维持高研发投入，加之固定成本较高，华金证券调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，归母净利润分别为8.17/12.13/15.15亿元；PE分别为35.9/24.2/19.4。维持“买入-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。