东方证券近日发布的研究报告指出，作为国内封测龙头企业，通富微电正受益于PC市场的复苏和AI芯片需求的增长。公司在2023年实现营收约223亿元，同比增长4%，并在下半年扭亏为盈，全年归母净利润约为1.69亿元。
通富微电在全球拥有七大封测基地，通过收购AMD苏州及AMD槟城85%股权，加速全球化布局。公司致力于多领域发展，九大品种封装技术成熟，并进军Chiplet等前沿技术领域，推动业务多元化。尽管半导体市场需求波动和汇率变动导致公司利润率短期承压，但随着市场回暖和战略调整，公司在2023年第三和第四季度的单季度归母净利润分别为1.24亿元和2.33亿元，实现扭亏为盈。
报告还指出，通富微电的核心客户AMD对其业务发展至关重要。随着AI PC需求增加和换机潮的来临，PC市场迎来复苏，这为公司的封测业务带来重要增长机会。通富微电在2.5D/3D等先进封装技术上具有优势，预计其业务规模将呈现高速增长。
先进的CoWoS封装技术同样为通富微电带来新增业务量。Chiplet技术的迅速发展改善了良率、灵活性、算力和成本，市场需求激增。公司已具备大规模生产Chiplet的能力，并实现了7nm产品量产，5nm产品也已创收。AMD推出的MI300系列加速器随着高性能运算和AI需求的释放，将带来更多Chiplet封装需求，为通富微电持续贡献业务增量。
东方证券预测，通富微电2024-2026年每股收益分别为0.62元、0.79元和0.94元，并根据可比公司24年平均48倍PE估值水平，给予目标价29.76元，首次评级为买入。
报告同时提示了行业与市场波动、新技术和新产品产业化风险、主要原材料供应及价格变动、汇率波动风险以及国际贸易风险等多个潜在风险。