根据中邮证券6月17日发布的点评报告，概伦电子近日宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDiTM和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM?，并广泛推广至国内外市场。公司通过软硬件及开发解决方案的高效互动，显著增强客户粘性并持续扩大市场份额。
报告指出，概伦电子主要提供制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等产品和服务。在2023年内，该公司在集成电路设计和制造相关的EDA工具以及半导体特性测试系统方面实现了显著的收入增长，分别为1.02亿元、1.00亿元和0.82亿元，同比增幅分别为31.16%、-4.11%和33.78%。
同时，公司保持高强度研发投入，2023年的研发费用达到2.37亿元，占营业收入比例的72.05%。公司不断夯实技术领先优势，其研发的EDA工具已经支持7nm、5nm、3nm等先进工艺节点，并已被全球领先的晶圆厂采用。此外，公司的DTCO方法学和DesignEnablement综合解决方案也取得了显著进展，扩大了在高端存储器和SoC设计与制造领域的市场份额。
在并购整合方面，概伦电子通过收购一系列EDA公司，成功延展了其工具链，包含数字仿真验证、逻辑综合等各种EDA全版图业务。2023年，该公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权，并完成对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割，使得其产品覆盖领域扩展至板级和封装级设计。
中邮证券预测概伦电子2024至2026年收入分别为4.12亿元、5.16亿元和6.47亿元，归母净利润逐步转正，并且基于当前股价给予“买入”评级。然而，报告也指出股份支付费用和研发费用增加可能导致公司在一定期间内持续亏损的风险，技术升级迭代不达预期的风险等。