华金证券最新发布的一份研究报告指出，晶合集成目前产能达到11.5万片/月，并已处于满载状态，订单已超过公司现有产能，同时上调了部分产品的代工价格。公司计划在2024年内扩产3-5万片/月。此外，28和40纳米高阶产能将在今年底释放。
报告中提到，晶合集成的55纳米TDDI已经实现大规模量产， OLED技术也取得重要进展。40纳米高压OLED显示驱动芯片已经成功点亮面板，将应用于手机终端设备，28纳米OLED技术预计将在年底进行小量投片，并计划提高OLED产能至每月3万片。
公司在AR/VR微型显示领域积极开发硅基OLED技术，并与国内领先的面板企业展开合作。公司还在55纳米单芯片和高像素背照式图像传感器（BSI）方面取得突破，智能手机应用已从中低端扩展至中高端。CIS产能预计在2024年内将实现倍速增长。
报告引用了Sigmaintell的数据，指出2024年面板产业将进入增长周期，DDIC出货量有望反弹至77亿颗，同比增长5%。国内OLED面板厂如京东方、维信诺和天马微电子的新产线将在未来几年内全面投产，预计OLED面板驱动芯片需求将持续增长。
华金证券对公司的未来表现表示乐观，调整了对2024年至2026年的营收和利润预测，分别为100.69亿元、128.90亿元和152.10亿元，归母净利润分别为8.80亿元、13.21亿元和15.94亿元。继续维持“买入-A”的评级。
尽管前景乐观，报告也提醒投资者关注下游终端市场需求不及预期、新技术和新工艺无法如期产业化、产能扩充进度不及预期等风险。