合肥晶合集成电路股份有限公司今日公告，公司在光刻掩模版的研发和生产方面取得重大进展，成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计将在2024年第四季度正式实现大规模量产。光刻掩模版是光刻工艺中至关重要的组件，负责将集成电路设计图形转移至光刻胶，确保晶圆制造的精准性。
晶合集成计划未来提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围涵盖设计、制造、测试及认证，年产能预计可达4万片。该项技术突破能够加强公司的供应链安全性，提升市场竞争力，助力公司稳健发展，并推动本土产业的升级。
尽管研发进展显著，公司仍提醒投资者，新产品从研发成果到实现量产需经历一定周期，可能面临市场环境变化及竞争激烈等风险，投资者需保持警惕，合理评估投资风险。