沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布的2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告显示，公司上半年新签订单达12.19亿元，同比增长约30%。然而，由于人员薪酬和研发支出增加，归属于上市公司股东的净利润为7613.88万元，同比下降43.88%。
公司在半年度报告中指出，随着国内半导体产业的复苏以及下游晶圆厂和封测厂的景气度回升，公司产品的竞争力持续增加，带动了订单增长。其中，前道涂胶显影设备、后道先进封装及小尺寸设备订单增长显著，而应用于Chiplet领域的新产品订单同比增长超过十倍。
2024年上半年，公司实现营业收入为69,360.61万元，同比保持持平；研发投入则高达11,700.34万元，同比增长52.00%。同时，公司资产总额达到461,861.35万元，归属于上市公司股东的净资产为246,110.93万元，财务状况稳健。
报告还指出，公司新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品正在顺利进行研发和验证。虽然这些新产品尚未形成规模化销售，但研发费用前置和员工规模增长导致短期内净利润出现波动。
芯源微电子计划未来继续加大研发投入，推进新产品开发和产业化，同时提升整体运营效率以提高资金使用效率。此外，公司还将在下游客户的需求导向下，积极推广包括单片式化学清洗机在内的新产品，并计划进一步完善和强化公司治理和内部控制，提升公司经营质量和效率。
报告期内，公司在资本回报方面也采取了积极措施，包括实施现金分红和股份回购，以提高股东回报和市场信心。2024年上半年，公司通过多种渠道强化了与投资者的沟通，提高了信息披露的质量和透明度。
公司强调，未来将锚定国家重大战略需求，紧跟半导体装备技术发展前沿，持续推进技术创新和产品迭代，以实现高质量发展，回报广大投资者。