中信建投发布的报告指出，2024年以来半导体需求显现出明显改善，新莱应材在这一大环境下受益匪浅。2024年上半年公司实现营业收入14.18亿元，同比增长11.83%；归母净利润增至1.40亿元，同比增加26.91%。
半导体板块的强劲表现对公司营收形成了有力支撑，虽然食品主业行业需求有所下降，但通过提升市场占有率，该业务的营收仍实现了微增。整体营收和盈利能力均呈现稳步提升态势。2024年上半年，公司毛利率达到25.57%，同比提升0.74个百分点，半导体和食品业务的毛利率变化对整体盈利能力产生影响。
在细分产品和市场来看，2024年上半年公司无菌包材、高纯及超高纯应用材料分别实现营收6.48亿元和4.47亿元，同比增长9.81%和48.01%。食品设备因行业需求下滑，营收下降42.06%。按下游市场划分，食品、泛半导体、医药下游营收分别为8.03亿元、4.47亿元和1.69亿元，同比分别增长0.07%、48.01%和2.76%。
半导体行业市场需求的回暖也反映在公司的盈利能力上，公司半导体下游订单持续向好，泛半导体行业高纯及超高纯应用材料增速显著。据SEMI报告，预计2024年全球半导体设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%；其中，运往中国大陆的设备出货金额预计超过350亿美元，占全球约32%。
根据公司预期，2024-2026年营收将分别达到34.16亿元、41.13亿元和48.18亿元，归母净利润分别为3.27亿元、4.67亿元和6.27亿元，年度增长率分别为38.45%、43.02%和34.25%。
报告还指出若国际贸易环境恶化、下游行业扩产不及预期及应收账款风险等可能对公司未来经营带来不良影响。同时，公司也面临着核心技术人才和管理人才管理方面的风险。
综上所述，中信建投维持对新莱应材的“买入”评级。这一报告突显出半导体需求的旺盛态势支撑了公司营收和盈利能力的稳步增长，展望全年，公司业绩预期进一步提升。