9月9日，芯联集成电路制造股份有限公司（688469，简称“芯联集成”）通过线上网络互动平台举办了2024年半年度业绩说明会。公司董事长丁国兴、总经理赵奇等高管出席并与投资者展开深入交流，回应了多项关键业务和市场发展问题。
公司上半年实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27%。其中，车载和消费电子业务表现亮眼，推动整体营收增长。车载领域占公司总营收的48%，得益于中国新能源汽车市场的持续增长及燃油车排放标准的提高，公司车规级SiC MOSFET产品出货量位居国内第一，环比增幅超过30%。消费电子领域贡献了34%的营收，尤其在智能手机、穿戴设备等高端消费市场，公司产品出货量和市场占有率大幅提升，环比增长37%，同比增长107%。
技术优势与产能扩张助力公司抢占市场
公司在2023年和2024年上半年重点发展了车规级功率半导体和SiC（碳化硅）技术。董事长丁国兴指出，芯联集成是国内领先的车规级SiC MOSFET生产商，主要服务于新能源汽车主驱逆变器的核心技术需求。公司最新推出的车规级SiC MOSFET和IGBT（绝缘栅双极晶体管）模组已经在国内头部车企实现量产，并在国内汽车电子市场占据领先地位。根据公司发布的数据，2024年4月，公司8英寸SiC MOSFET生产线已顺利下线，预计2025年实现量产，这将进一步巩固公司在全球SiC MOSFET市场的领先地位。
除了车载应用，公司在新能源、风电、光伏储能等领域的功率模块技术也取得了重大进展。公司的220kW SiC功率模块已经完成设计并投放市场，填补了中国在这一领域的技术空白，帮助公司在新能源风光储市场扩大了市场份额。随着政策加码和需求逐步释放，预计未来公司在这一领域的市场份额将持续提升。
AI与消费电子市场前景广阔
芯联集成在AI和消费电子领域的布局成为另一大看点。赵奇指出，公司在AI服务器和数据中心应用中的电源管理芯片需求持续增长。公司发布的55纳米高效电源管理芯片平台技术已经获得多项大项目定点订单，预计将成为AI和大型数据中心应用中的核心技术。此外，随着AI技术在智能手机、笔电等消费终端的普及，公司在这一领域的产品也取得了显著增长。
公司计划在2024年下半年推出一系列AI相关技术平台，全面支持AI在消费终端的应用，包括智能手机、可穿戴设备、智能家电等。公司正在加大AI领域的研发投入，预计2024年将有多个AI相关产品进入量产，为公司在未来几年内的增长提供强劲动力。
财务表现与股东激励计划
关于投资者关心的财务问题，芯联集成透露，公司2024年上半年实现净利润亏损4.71亿元，较2023年同期减亏6.38亿元。尽管公司目前处于亏损状态，但管理层对2026年实现盈利充满信心。公司采取了多项措施优化财务结构，剔除折旧摊销费用后，上半年公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）为11.23亿元，同比增长176%，息税折旧摊销前利润率为39%。
芯联集成发布的2024年限制性股票激励计划设定了严格的营业收入增长目标。根据激励计划，2024年公司营业收入需较2021-2023年均值增长60%，2025年目标为增长254%，2026年目标为508%。公司管理层表示，随着市场需求的复苏和新产品的陆续推出，有信心在下半年实现业绩目标。
市场份额与竞争压力
尽管公司在多个核心技术领域占据市场领先地位，但管理层也承认，芯联集成面临来自国内外竞争对手的压力。随着国内功率半导体厂商加大对IGBT和SiC技术的投入，市场竞争将更加激烈。为应对这一挑战，公司计划通过持续的技术迭代和市场开拓，进一步扩大在高端功率半导体市场的份额。尤其在车载和新能源领域，公司将凭借技术优势、产品质量和规模效应，进一步提升市场竞争力。
公司预计2024年全年SiC MOSFET相关业务营收将达到10亿元，未来几年内通过加大在AI、高端消费电子及新能源市场的投入，芯联集成有望占据全球SiC市场30%的份额。管理层表示，未来将在多个领域引入战略合作伙伴，并加快产线扩建以应对市场需求的快速增长。
股东权益与市值管理
针对股价下跌的质疑，管理层强调公司目前不存在经营异常，且严格按照法律法规进行信息披露。二级市场股价波动受多重因素影响，公司将继续专注于提升公司基本面和技术竞争力，保持市场份额增长。董事长丁国兴表示，公司管理层正在探讨多种市值管理措施，包括回购计划和股东回报政策，以应对股价波动对投资者的影响，力争通过业绩提升和市场开拓提振投资者信心。
展望未来，芯联集成管理层表示，公司将在车载、新能源、AI、消费电子等领域加大研发投入，并逐步扩大国内外市场份额。公司将继续推进技术创新和国产替代战略，以满足国内外市场对高端芯片的需求。随着SiC MOSFET等产品的规模化量产，公司预计未来几年内将实现收入和利润的稳定增长。