财通证券发布点评报告称，天承科技2024年第二季度实现营收0.93亿元，同比增长9.52%，环比增长15.73%；归母净利润0.19亿元，同比增长26.81%，环比增长4.30%。
报告指出，公司上半年新增了约10条水平沉铜液产线，预计下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程产品为重点，丰富产品种类，拓展下游应用，并加速推广先进封装领域产品。
天承科技的PCB电镀液添加剂产品导入顺利，作为技术壁垒较高且高毛利的产品，公司通过多年的自主研发积累了丰富经验。2024年上半年，公司的溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀在客户端成功上线，推动了技术发展，并积极向新客户推广。
此外，天承科技正向半导体先进封装领域提供小批量电镀液产品，上海二期项目工厂已启动试生产并具备大批量供货能力。公司先进封装电镀产品在头部封测客户中验证效果良好。
财通证券预计，天承科技2024-2026年营业收入分别为3.98亿元、4.73亿元和5.90亿元，归母净利润分别为0.84亿元、1.12亿元和1.48亿元，对应市盈率为40.28倍、30.03倍和22.71倍，维持“增持”评级。
风险提示包括PCB行业需求下滑、国际头部客户竞争加剧及新产品放量不及预期等。