10月14日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（证券代码：301348，证券简称：蓝箭电子）接待了包括广东粤财基金管理有限公司、广州南粤澳德股权投资基金管理有限公司等多家投资机构的现场参观活动，地点为佛山市禅城区古新路45号公司5楼会议室。公司董事总经理袁凤江、财务总监赵秀珍、副总经理张国光等人出席并陪同投资者参观了公司生产线，并介绍了公司的发展历程、产品结构以及生产工艺等信息。
在座谈环节中，公司管理层回答了投资者提出的多个问题，涵盖主营业务、未来发展、研发投入、毛利率变化及应对措施等方面。
蓝箭电子的主营业务包括半导体封装测试，主要产品为分立器件和集成电路，广泛应用于消费电子、电源、工业控制、智能家居、安防、网络通信及汽车电子等领域。公司未来将继续紧密围绕大电流、耐高温和高功率器件的封装技术开展研发，推动功率器件在新能源汽车和工业控制领域的应用，并推进芯片级贴片封装技术的升级，向更小、更高功率密度方向发展。
公司在研发方面投入显著，每年研发费用支出达千万元以上，占营业收入比重超过4%，研发人员超过150人，占员工总数10%以上。公司致力于通过加大研发投入和人才培养，保持核心技术优势，同时通过与高校合作、外部研发合作等方式，吸引更多专业技术人才。
对于上半年毛利率下降的原因，公司指出，尽管销量有所增长，但受全球半导体市场周期性影响以及下游去库存等因素，产品价格承压。同时，金属原材料价格上涨和产量增加导致营业成本上升，使得毛利率出现下滑。公司正在通过营销策略和生产制造策略来应对市场挑战，包括深耕主营业务、开拓新兴产业和提升生产线的自动化和智能化水平。
蓝箭电子在数字化和智能制造方面取得了显著进展，目前已实现全流程的智能化、自动化生产体系，通过机器人封装、AI管理以及大数据分析系统，实现从订单接收到产品出库的全流程质量控制和实时监测。未来，公司将继续推动半导体生产设备和生产材料的国产化替代，进一步提升生产效率和成本控制能力。