深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（002436）近日在一场线上会议中报告了2024年前三季度的经营情况。公司今年前三季度实现营收43.5亿元，同比增长9%；但归母净利润却为-3,160万元，同比下降117%，这是自2010年上市以来首次出现亏损。
兴森科技副总经理蒋威在会上指出，公司2024年前三季度的营收增长主要受到FCBGA封装基板项目高投入和子公司业绩拖累的影响。子公司宜兴硅谷因国内通讯和服务器市场竞争加剧，亏损8,914万元；而专注于CSP封装基板业务的广州兴科在全球半导体行业复苏缓慢的情况下，亏损5,518万元。计提减值和费用摊销进一步导致公司亏损，其中2024年前三季度计提减值2,694万元，股权激励费用摊销2,059万元。
FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资，旨在配套国内高端芯片的国产化需求，截至2024年9月底，该项目共计投资超过33亿元。然而，目前该项目仍处于市场拓展和小批量生产阶段，尚未实现规模效应，对财务业绩形成较大拖累。尽管如此，公司表示将继续坚持对该项目的投入，以提高技术能力和客户信心。
根据Prismark的报告，2024年全球PCB行业预计产值为733.46亿美元，同比增长5.5%。尽管市场存在一定的复苏迹象，但通讯和消费电子等行业需求依然疲软，而服务器和数据中心相关业务则增长迅速，对兴森科技的FCBGA和CSP封装基板业务有一定推动作用。
在半导体测试板业务方面，兴森科技前三季度实现产值1.4亿元，表现稳健。北京兴斐电子有限公司受战略客户高端手机业务增长拉动，经营情况亦较为稳定，实现净利润8,130万元，并启动了AI服务器产品的产能升级改造项目。
展望未来，兴森科技计划优化产能布局，加大市场开拓力度，力争提升FCBGA和CSP项目的良率和量产能力，推动产业向高端化发展，以应对PCB行业的结构性变化和市场需求的波动。