芯碁微装公司近日接待机构投资者调研，并披露了投资者关系记录表。根据中金发布的点评报告，该公司液冷式均热板技术有望为LDI（激光直写光刻）设备带来新的应用空间。此外，公司先进封装设备在客户验证方面进展顺利，高阶头部客户订单需求稳定且海外订单呈现增长趋势。
随着AIGC（人工智能生成内容）向端侧蔓延，对端侧芯片散热性能的要求提高，带动了液冷式均热板VC（Vapor Chamber）方案的需求增加。这一解决方案需要通过改用蚀刻方式制作散热片，涉及两次曝光，其中第一次使用传统曝光机，第二次采用LDI设备。借此，芯碁微装有望在这一增量市场中受益。
相较传统光刻设备，直写光刻设备因不受掩膜版大小限制且具有更好的纠偏机制，被认为能够提升2.5D等先进封装工艺的综合良率。公司管理层透露，相关产品已在多家头部客户处进行量产测试，且验证进展顺利。尽管2024年PCB行业复苏态势较弱，但AI服务器和智能手机等终端产品的发展为高阶产品带来了结构性增长。下游客户对高阶板的需求快速增长，同时由于客户在东南亚的产能转移，海外订单增加明显。
在此前发布的三季度财报中，公司第三季度实现营收2.68亿元，同比增长30.9%，环比增长6.8%；毛利率为39.51%，季度环比有所波动；信用减值损失为934万元，归母净利润0.54亿元，同比增长18.9%，环比减少10.8%。根据报告，公司的业绩变化主要源于PCB设备业务的推动和会计计提的影响。
展望未来，公司泛半导体设备主要在四季度确认收入。预计2024年第四季度收入将环比显著增长，且PCB出海、VC板扩产和先进封装等下游需求有望继续带动2025年业绩增长。
中金维持对芯碁微装的盈利预测不变，预计2024/2025年营收将同比增长32.7%/30.2%，达到11.00/14.32亿元，归母净利润同比增长32.8%/39.1%，达到2.38/3.31亿元。按P/E估值法计算，当前股价对应2024/2025年40.0x/28.8x_P/E，维持目标价72.80元不变，并继续维持跑赢行业的评级。
风险提示包括下游资本开支的周期性、新品验证不及预期、市场激烈竞争以及核心零部件供应链问题。