12月10日，深南电路股份有限公司（证券简称：深南电路，证券代码：002916）在国泰君安证券策略会举办地举行了面向券商的实地调研活动，国泰君安证券、长城基金、中荷人寿等多家机构参与了本次会议。公司投资者关系经理郭家旭详细介绍了深南电路的PCB业务布局、AI领域的发展影响及未来扩产计划。
深南电路在PCB业务方面专注于高中端产品的设计、研发与制造，主要下游应用涵盖通信设备（包括无线和有线通信）、数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控和医疗等行业。2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心和汽车电子领域的营收环比有所提升，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长的推动，整体业务表现稳健。
随着AI技术的快速发展和应用深化，深南电路的PCB业务受益显著。新一代信息技术产业对高算力和高速网络的需求推动了大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI及高散热PCB产品的需求增长。公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡和存储器等领域的PCB产品需求均呈上升趋势。
在扩产规划方面，深南电路已在泰国投资建设工厂，项目总投资额为12.74亿元人民币，目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将依据后续建设进度和市场情况确定。同时，公司在南通基地拥有土地储备，南通四期项目已进入基建阶段，计划建设具备HDI等能力的PCB工艺技术平台，以满足市场和客户的需求。
此外，深南电路的封装基板业务也取得了显著进展。公司封装基板产品涵盖模组类、存储类及应用处理器芯片封装基板，主要应用于移动智能终端和服务器存储等领域。通过持续的技术研发，公司已实现部分FC-BGA封装基板产品的技术突破，具备16层及以上产品的样品制造能力，相关客户认证和产能建设工作也在有序推进中。
面对全球市场，深南电路通过互联网推广和自主开发相结合的销售模式，不断拓展海外市场。公司墨西哥子公司已于2024年11月下旬开业，未来计划在欧洲和东南亚等地设立更多海外工厂和销售机构，以进一步提升国际市场份额。同时，公司保持境内外工厂的高产能利用率，确保产品供应的稳定性和灵活性。
深南电路表示，将继续加大在AI驱动下的技术创新和市场拓展力度，优化PCB及封装基板产品结构，力求在全球市场中保持领先地位，并为股东和投资者创造更大价值。