深圳市则成电子股份有限公司（证券代码：837821）在2024年12月20日于深圳福田香格里拉大酒店参加的券商策略会上表示，公司正在积极布局光模块领域，重点参与主流光模块厂商2025年上半年供应商招标。尽管光通讯产品供求受到外部供应链影响存在不确定性，但公司光模块PCB产品线的供应能力正在逐步提升。
则成电子在回答投资者关于光模块领域最新进展的问题时指出，公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术的HDI PCB产品线，正积极参与市场开拓。目前，公司已获得参与客户批量需求布局的机会，且工作正按计划推进。但由于外部供应链存在一定的不确定性，这项业务尚未对公司业绩产生实际影响，公司承诺将按规定及时披露相关信息，提示投资者注意风险。
在柔性应用领域方面，公司计划通过旗下广东则成科技有限公司继续加大对HDI类产品的研发，并通过惠州市则成技术有限公司增强其SiP等先进封装能力。此举旨在进一步巩固和扩大公司在高端智能穿戴设备市场的影响力，满足客户在性能、功能和成本方面的多样需求。高端智能穿戴设备如AI-AR眼镜、医疗级助听器将成为公司未来重点发展方向之一。
则成电子高度重视研发创新，全资子公司广东则成科技有限公司和惠州市则成技术有限公司在技术和产品方面的战略布局，将增强公司在智能穿戴设备领域的竞争力。公司董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。