深南电路股份有限公司（002916.SZ）在2025年1月8日举行的投资者关系活动上表示，伴随AI技术的加速演进和新能源市场的拓展，公司PCB业务在通信设备、数据中心、汽车电子和其他领域的需求呈现显著增长。
公司副总经理兼董事会秘书张丽君介绍，公司从事高中端PCB产品的设计、研发及制造，产品主要应用于通信设备（覆盖无线侧及有线侧通信）、数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和高级驾驶辅助系统ADAS方向）以及工控、医疗等领域。
AI领域的发展对公司PCB业务带来了积极影响。由于高算力和高速网络的需求，大尺寸、高层数、高频高速、高散热等PCB产品的需求显著提升。公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求均受到上述趋势的推动。
2024年第三季度，公司PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比有所提升，特别是受通用服务器和国内汽车电子产品需求的增长影响。然而，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
在汽车电子市场的布局方面，公司重点聚焦新能源和ADAS领域，对PCB的集成化设计要求更高，工艺技术难度有所提升。公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子领域，满足未来车联网等终端应用的需求。
关于PCB业务的扩产计划，公司在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。公司计划通过对现有成熟工厂进行技术改造和升级，提高生产效率，并在南通基地推进新厂房建设，南通四期项目已启动基建工程，将建设覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。
公司在封装基板领域的产品涵盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器和存储等领域。目前，公司已经具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并在FC-BGA封装基板领域实现部分技术突破，取得客户认证和产能建设进展。
广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，2024年产品线能力持续提升，并承接部分订单。其产能爬坡仍处于前期阶段，重点推进客户各阶产品认证工作。
公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品的批量生产能力，并推进20层产品的送样认证工作。2024年第四季度，公司综合产能利用率环比保持平稳。
关于上游原材料价格变化，公司表示，主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐和油墨等。2024年上半年，大宗商品价格波动影响到铜箔和覆铜板价格，贵金属等辅材价格有所上涨。但从二季度末以来，整体价格相对保持平稳。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化，并与供应商和客户保持积极沟通。