九江德福科技股份有限公司（德福科技，股票代码：301511）于2025年1月9日举行了一次投资者关系活动，接待了包括华泰柏瑞基金、天风证券、国泰君安证券、招商证券和广发证券在内的多家机构。公司高层详细介绍了公司发展历程、业务状况及新产品进展情况。
公司成立于1985年，最初为九江电子材料厂，致力于电解铜箔的研发、生产和销售。自2015年起，公司开始开发锂电铜箔产品，并于2023年8月在深圳证券交易所创业板上市。截至2024年第三季度，公司年产能已提升至15万吨，预计2025年第二季度将增产2.5万吨。在研发创新方面，德福科技拥有一支由19名博士和多名高级工程师组成的高水平研发团队。
在高端电子电路领域，公司自主研发的超高端载体铜箔已通过多家客户的验证，并将在2025年起逐步替代进口产品。公司表示，预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的产品出货量将达数千吨。此外，公司还在高频通信及高速服务器市场实现了大量国产化替代，并获得了深南电路等PCB厂商的认证。
在锂电铜箔方面，德福科技已开发出多款高抗拉、高模量、高延伸的产品，并于2022年起实现批量出货。公司计划继续围绕“高抗拉、高模量、高延伸”的方向进行研发，以保持技术领先优势。
对于硅基负极电池，公司已开发出抗拉强度和延伸率极高的新型铜箔产品，有望进一步提升硅负极电池的循环稳定性。该产品已在高端手机和无人机项目中实现批量出货，月出货量超百吨。
在固态电池领域，德福科技目前开发出孔状铜箔和雾化铜箔两种负极集流体解决方案，并持续跟进多家客户的测试需求。公司与多家客户合作，探索更高能量密度和更佳稳定性的新材料解决方案。
德福科技计划2025年将锂电高附加值产品占比提升至60%，电子电路高附加值产品占比提升至20%。公司表示，将继续专注于产品高端化和差异化发展的战略，抓住国产化的机遇，实现高端市场的进一步突破。