1月10日，深南电路股份有限公司（证券代码：002916）在公司会议室及华创证券策略会期间，向多家投资机构介绍其PCB业务及封装基板业务最新进展，并详细回应了市场关切的多个问题。公司披露，其核心PCB业务下游应用涵盖通信设备、数据中心、汽车电子、工控及医疗等领域，同时在封装基板业务上取得多项技术突破，进一步巩固市场地位。
公司表示，2024年第三季度，数据中心和汽车电子领域的PCB业务营收环比二季度增长，但无线侧通信基站相关产品需求未见明显改善，通信领域营收占比有所下降。全年通信市场中，有线侧400G和800G高速交换机及光模块产品需求受AI相关需求拉动而增长。
在技术能力方面，公司具备HDI工艺技术能力，覆盖通信、数据中心、汽车电子等多领域中高端产品。同时，封装基板业务方面，已实现WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并在FC-BGA产品技术上取得重要突破。广州封装基板项目一期于2023年第四季度实现连线，正逐步提升产能并推进客户认证。
此外，公司透露其产能扩展计划，包括对现有PCB工厂的技术改造以及南通基地四期项目的基建推进，旨在满足市场需求增长。同时，公司将继续关注原材料价格波动，与供应链各方保持紧密沟通。
深南电路表示，将通过持续技术创新和协同业务布局，增强核心竞争力，推动多领域互联业务的一体化发展，以满足客户多样化需求并提升市场竞争力。