深圳市联得自动化装备股份有限公司（证券代码：300545）2月19日接待了宝盈基金和天风证券的投资者进行现场调研，并详细介绍了公司现状、核心优势及未来发展规划。
联得自动化副总经理胡金及董事会秘书刘雨晴在会上分享了公司的主要竞争优势，强调公司在半导体显示设备行业积累超过二十年，已掌握并融合了多种技术，凭借优异的产品质量、研发设计能力及全方位的定制化服务在行业内树立了良好口碑。公司与大陆汽车电子、博世、京东方等多家知名企业建立了长期稳定的合作关系。
公司未来将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备等领域的研发，并积极开拓柔性显示模组设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备等新兴市场。公司还计划在这些新领域加大技术和产品的研发力度，以支撑业务的快速成长。
在三折屏供应链方面，联得自动化提供了一整套贴合类工艺设备的解决方案，并已形成销售订单和出货。公司还在VR/AR/MR显示设备领域获得了新型显示客户的青睐，与多家客户达成合作关系。
公司在半导体领域的主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高精高速设备，这些设备已经交付客户并投入量产。此外，联得自动化采用自主研发模式，拥有一支经验丰富且创新能力强的研发团队，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系，以技术创新和产品创新为核心驱动力，满足客户的定制化需求。