深圳市联得自动化装备股份有限公司（简称”联得装备”）于2月20日在香港举行的券商策略会上，详细介绍了其在海外市场的布局和前沿技术领域的最新进展。公司在海外市场积累了如大陆汽车电子、博世和伟世通等世界500强企业客户，并在欧洲、东南亚、北美等地实现设备落地。
联得装备还介绍了其在三折屏供应链中的角色，提供整体解决方案，已形成销售订单并出货。作为折叠屏贴合类设备市场的领先企业，联得装备持续发挥技术优势，为“中国智造”贡献力量。
在VR/AR/MR显示领域，联得装备通过自主研发，赢得了客户的青睐，设备已与合肥视涯建立合作关系。在半导体先进封装领域，公司研发的显示驱动芯片键合设备和COF倒装设备，采用了共晶+倒装的高精度工艺，顺利切入半导体封测行业。
对于是否考虑并购重组来扩大经营，联得装备表示将持续关注行业动态，寻求整合优质资源的机会，审慎决策以符合自身发展战略。未来，公司将继续拓宽销售渠道，开拓海外市场，力求以卓越的设备性能、技术水平和完善的售后服务体系进一步提升市场份额，回报广大投资者。