深南电路副总经理张丽君在电话及网络会议上向投资者详细介绍了公司2024年度的经营业绩，并回答了有关PCB和封装基板业务、研发投入及未来扩产规划等问题。公司在调研过程中严格遵守信息披露规定，未涉及未公开重大信息。
深南电路股份有限公司（证券代码：002916）2024年度经营业绩报告显示，公司在全球电子产业需求回升带动下，收入和利润均实现稳健增长。公司全年实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润为18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润为17.40亿元，同比增长74.34%。其中，PCB业务营收104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率提高5.07个百分点至31.62%。
扣非归母净利润的大幅增长主要归因于全球电子产业因AI需求增加及周期性库存回补带来的总体市场回温。深南电路抓住算力需求和高速网络通信、汽车电动化和智能化趋势持续深化的机会，积极开拓市场，优化产品结构，提升运营能力和效率，取得了显著成果。
公司封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%；毛利率为18.15%，同比下降5.72个百分点。公司解释称，毛利率下降主要由于广州封装基板项目的爬坡、原材料价格上涨及市场需求波动影响产能利用率。
在电子装联业务方面，公司实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占总收入的15.76%；该业务毛利率为14.40%，同比略减0.26个百分点。
PCB业务增长主要得益于通信领域高速交换机和光模块产品需求的增长，以及数据中心领域AI服务器和汽车电子领域订单需求的持续释放。毛利率的提升则归因于营收规模的扩大和生产效率的提高。
封装基板业务方面，公司加大市场扩展和新产品新客户导入力度，收入虽有所增加，但受成本上升和产能利用率下降的影响，整体毛利率下降。同时，公司在多层FC-BGA封装基板领域持续推进，已经具备部分产品的批量生产能力，并在加速样品制造和相关认证。
公司在2024年研发投入12.72亿元，占总收入的7.10%，用于推进下一代通信、数据中心及汽车电子相关技术的研发，并计划通过技术改造和新厂房建设来扩展生产能力。
公司还表示，其在PTFE材料的高频应用领域已有较为成熟的产品，并将继续关注和研究该材料在高速PCB领域的前沿技术。