深南电路股份有限公司（深南电路，002916）在3月18日举行的投资者关系活动中，向参与者详细介绍了公司2024年主要业务表现、技术研发及产能扩张计划等情况。公司副总经理兼董事会秘书张丽君与投资者关系经理郭家旭解答了投资者的相关提问。
公司在主营业务方面，专注于电子互联领域，涵盖印制电路板（PCB）、电子装联及封装基板三项业务，形成独特的“3-In-One”业务布局。深南电路提供从样品到中小批量，再到大批量的全价值链服务，广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子等多个行业领域。
2024年，深南电路PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率提升至31.62%，同比增加5.07个百分点。该业务增长主要得益于算力及汽车电子市场的需求增加，特别是在通信领域（如400G及以上的高速交换机和光模块）以及数据中心AI服务器相关配套产品需求增长。此外，公司通过提升原材料利用率、优化能源管理和加强生产技术，进一步提升了运营效率和毛利率。
然而，封装基板业务的表现较为分化。2024年封装基板业务收入为31.71亿元，同比增长37.49%，但毛利率下滑至18.15%，同比下降5.72个百分点。毛利率下降的主要原因是广州封装基板项目的爬坡阶段，以及部分原材料（如金盐）的涨价。尽管如此，公司在封装基板领域持续加大市场拓展力度，并推进新产品和新客户的导入。
在技术进展方面，深南电路的FC-BGA封装基板在16层及以下产品上已具备批量生产能力，18、20层产品也有样品制造能力，并取得了较好的认证结果。同时，广州封装基板项目进入产能爬坡阶段，已承接部分BT类及FC-BGA产品的批量订单。
公司还透露，PCB业务在数据中心领域（尤其是服务器相关产品）成为第二个达到20亿元级订单规模的市场。公司未来将在南通基地建设新的PCB工厂，预计将覆盖HDI等高端PCB技术，进一步提升产能。
关于研发方面，公司坚持自主创新战略，建立了三级研发体系，推动从样品研发到批量生产的无缝衔接，持续增强技术能力和行业竞争力。
整体来看，深南电路在2024年维持了稳健的业务增长，特别是在通信、数据中心及汽车电子领域的表现亮眼。尽管面临封装基板毛利率下降的压力，公司持续推进新项目和技术研发，预计未来将继续稳步扩张产能，并在行业中维持竞争优势。