深南电路股份有限公司（002916.SZ）3月19日的投资者调研活动中表示，公司2024年实现PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%；封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%。受益于AI服务器需求增长、通信市场复苏以及新能源汽车电子化趋势，公司营收实现稳健增长。
PCB业务方面，公司抓住400G及以上高速交换机、光模块、AI服务器等领域的市场机遇，推动业务扩张。毛利率同比提升5.07个百分点至31.62%，主要得益于产能利用率提升、产品结构优化以及成本管控措施的落实。汽车电子PCB产品主要布局新能源及ADAS（高级驾驶辅助系统）领域，涉及摄像头、雷达及三电系统（电池、电控、电机）等核心应用。
封装基板业务方面，受行业回暖影响，公司加大市场拓展力度，业务收入同比增长37.49%，但毛利率下降5.72个百分点至18.15%，主要由于广州封装基板项目仍处于爬坡阶段，以及部分原材料（如金盐）价格上涨。FC-BGA封装基板方面，公司已具备16层及以下产品的量产能力，18、20层产品进入客户认证阶段，20层产品初步获得良好市场反馈。
产能利用率与扩产规划方面，公司PCB业务受算力和汽车电子市场需求带动，工厂产能利用率保持高位。封装基板业务近期因存储市场需求改善，产能利用率环比略有提升。公司正推进南通四期项目建设，预计新增HDI等PCB工艺技术产能，并在泰国建设新工厂，以优化全球生产布局。
此外，公司在PTFE高频PCB领域已有成熟产品，广泛应用于通信和ADAS市场，并持续关注其在高速PCB领域的应用前景。公司表示，将结合市场需求及自身经营规划，持续优化技术储备和产能布局，以巩固行业竞争力。