深南电路股份有限公司（002916）在3月28日的投资者关系活动中宣布，2024年其PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率为31.62%，提高了5.07个百分点。此增长主要受益于算力和汽车电子市场的机遇，特别是在通信领域、数据中心和汽车电子领域的需求显著增加。
封装基板业务方面，深南电路2024年实现收入31.71亿元，同比增长37.49%，但毛利率下降5.72个百分点至18.15%。收入的增长归因于市场拓展和新产品及客户的导入，而毛利率下降则受到广州封装基板项目爬坡、原材料成本增加及市场波动的影响。
关于FC-BGA封装基板产品，公司表示已具备16层及以下产品的批量生产能力，正在推动18层和20层产品的样品制造和客户认证。公司广州封装基板项目一期在2023年第四季度顺利连线，产能爬坡稳步推进。
深南电路的PCB业务在通信设备、数据中心、汽车电子、工控和医疗等领域均有广泛应用，尤其是数据中心领域在2024年度实现了20亿元级订单规模。此外，公司持续关注PTFE材料在高频和高速PCB领域的应用，已进行相关技术储备。
面对市场需求，公司在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，并通过技术改造和新项目推进增加产能。近期，PCB和封装基板业务的产能利用率保持在高位。