广东风华高新科技股份有限公司（简称风华高科）于2025年4月23日通过全景网举行了一场业绩说明会，会上回应了投资者关于公司并购重组计划、高端元器件市场拓展、产能释放及市场推广等多个问题。
风华高科董事长李程表示，公司将根据自身发展战略和股东利益审慎决策并推动高质量发展，特别是在村田等行业竞争对手的大规模并购行动背景下。他还确认，公司在高端电子元件领域具有明显竞争优势，将通过加大研发投入和优化产品结构来提升市场份额。2024年度，公司的净利润显著增长，得益于汽车电子、通讯及AI算力等新兴市场的拓展。公司计划以每10股派发1.5元的现金红利，回报股东。
在提及重大项目时，李程表示，祥和高端电容基地项目正在按计划推进，部分产能已开始释放，预计2026年全面达产。公司的多项新产品已逐步导入市场，与AI算力、无人机等领域的头部客户开展合作。此外，公司计划通过技术服务和区域布局，提升产品在高端市场的占有率。
面对电子元件行业的激烈竞争，李程强调，风华高科将继续聚焦主业，通过“高效创新”、“极致降本”和“组织变革”等专项工作，巩固市场领先地位。2024年，公司研发投入较上一年增加了24.5%，并实现了多项技术突破，包括高端MLCC用高温高耐压瓷粉和国产化贱金属电极浆等。
公司同时强调，尽管报告期内存货有所增加，但这主要是为了应对市场需求的备货行为，产销量均创历史新高，滞销风险可控。未来，风华高科将继续深化与大客户的合作，快速响应市场需求，确保业务的稳健增长。
整体来看，风华高科在2024年度展现出强劲的市场表现和稳健的业务增长，未来将通过进一步的市场拓展和技术升级，巩固其在电子元件行业的领先地位。