深南电路股份有限公司近日在投资者关系活动中披露，近期各项业务经营正常，尤其是PCB业务在算力及汽车电子市场需求的带动下，产能利用率处于高位。而封装基板业务因为存储领域需求改善，产能利用率有所提升。
公司透露，FC-BGA封装基板产品已具备20层及以下产品的批量生产能力，目前高层产品的研发按期推进中。广州封装基板项目一期运行产能持续提升，尽管当前仍处于早期阶段，导致成本增加并对利润造成一定负面影响，但2025年第一季度的亏损环比已有所收窄。
关于PCB业务，深南电路表示，公司近期在深圳、无锡、南通及泰国（在建）均设有工厂，通过技术改造和新项目建设提高产能。公司特别强调，泰国工厂的建设将进一步开拓国际市场，并提升全球供应能力。
另一方面，公司提到2025年第一季度因大宗商品价格波动，部分原材料价格上涨。公司将持续关注原材料价格变化，并与供应商和客户保持积极沟通。
参加此次交流活动的机构包括长江养老保险、华安基金、富国基金等多家国内外投资机构与证券公司。而深南电路的接待阵容则由战略发展部总监谢丹、证券事务代表阳佩琴及投资者关系经理郭家旭组成。
调研过程中，深南电路表示严格遵守信息披露管理制度，没有出现未公开重大信息泄露的情况。