深南电路股份有限公司（证券代码：002916）在5月23日与银华基金进行了一次电话及网络会议，讨论了公司近期的经营情况、产能利用率及未来扩产规划。公司表示，由于算力及汽车电子市场需求的持续强劲，其PCB业务和封装基板业务的产能利用率均处于高位。
公司副总经理兼董事会秘书张丽君在会议中介绍，PCB业务主要服务于通信设备，包括无线和有线通信，并在数据中心、汽车电子、工控及医疗等领域有重要布局。特别是在AI算力方面，随着技术的加速演进，公司的高端PCB产品需求显著增加。
此外，深南电路在深圳、无锡、南通及泰国等地均设有工厂，通过对现有工厂进行技术改造和升级，公司产能得到提升。目前正在推进南通的HDI工艺技术平台项目建设。泰国新工厂则总投资额为12.74亿元人民币，建设进展顺利，旨在提升公司海外市场能力，并满足国际客户需求。
对于公司的封装基板业务，张丽君指出，公司现已具备20层及以下产品的批量生产能力。广州封装基板项目在2023年第四季度上线后，现已开始接收部分批量订单，但仍处于产能爬坡阶段，预计2025年第一季度的亏损已环比收窄。
张丽君还谈及了原材料价格的变化情况，公司主要原材料包括覆铜板、铜箔、金盐及油墨等。受大宗商品市场价格波动影响，2025年第一季度金盐等部分原材料价格有所上涨。公司表示将继续密切关注国际市场动态，并与供应商及客户积极沟通。
深南电路强调，此次交流过程中未涉及任何未公开重大信息，调研严格遵循公司的信息披露管理制度。