深南电路股份有限公司5月27日接受嘉实基金和国金证券的特定对象调研时表示，公司各项业务运行正常，综合产能利用率处于高位，PCB业务和封装基板业务的产能利用率均有所提升。
公司副总经理兼董事会秘书张丽君在调研中指出，公司PCB业务主要面向通信设备、数据中心、汽车电子等领域，而AI算力需求的增长则进一步推动了高阶PCB产品的市场需求。公司近年来在深圳、无锡、南通及泰国多个工厂推进PCB业务的扩产和技术升级项目，目前正在进行南通四期项目建设。
对于封装基板业务，公司表示其产品广泛应用于移动智能终端、服务器等领域，本季度需求有所改善，主要受益于存储类产品需求提升。公司在泰国投资12.74亿元人民币建设新工厂，目标是提升高多层和HDI等PCB工艺技术能力，满足国际客户需求。
此外，公司继续推动FC-BGA封装基板的技术研发和产能提升，广州封装基板项目也在逐步扩大产能，但该项目仍处于早期阶段，对公司利润造成一定负面影响，不过亏损已环比收窄。
公司还提到，2025年一季度，受大宗商品价格波动影响，部分原材料价格上涨，公司已采取措施与供应商和客户保持积极沟通，以应对成本压力。