深圳市澄天伟业科技股份有限公司（证券代码：300689）5月30日举办了一场特定对象调研活动。公司董事长冯学裕及其他高管与包括初华投资、国诚投资等多家投资机构代表进行了交流，重点讨论了液冷技术、智能卡业务及半导体封装材料的发展情况。
公司表示，液冷技术主要应用于AI服务器和高性能计算等领域，并正在向储能系统和新能源车领域扩展。公司已建立液冷产品核心制造和验证体系，具备从结构设计到系统集成的技术能力。液冷方案的优势在于散热效率高和能耗低，但面临系统密封性和导热效率等技术挑战。公司通过自主开发高可靠性密封结构和优化液冷流道设计应对这些挑战。
此外，公司指出，液冷产品市场前景广阔，预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素。目前液冷产品正处于量产准备阶段，在惠州新设的生产基地将灵活推进商业落地。
在智能卡业务方面，公司介绍称其超级SIM卡项目正在通过国内运营商和铁路部门的合作进行推广，未来市场发展潜力广阔。随着今年上半年行业库存调整基本完成，智能卡业务呈现明显回暖趋势。
就半导体封装材料业务，公司引线框架产品收入在2024年同比增长467.80%，2025年一季度同比增长236.78%。公司规划未来聚焦核心客户和快速增长的应用场景，加速推进散热底板和SiC、IGBT模块封装材料的市场推广。
澄天伟业表示目前现金流充足，外销占比超过60%，美元兑人民币汇率提升对公司业绩有积极影响。展望2025年，公司计划继续加大智能卡产品销售力度和半导体封装材料市场拓展力度，以维持增长动能。
风险方面，公司强调新业务开发过程中存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险，提醒投资者理性投资。