广东中旗新材料股份有限公司（证券代码：001212）6月3日举行线上路演活动，吸引了包括东方财富证券、国联民生、东北证券等多家投资机构的参与。此次活动的核心议题是中旗新材与广东星空科技装备有限公司的战略合作，旨在推动中旗新材向半导体及其衍生产业进军，实现材料和装备高端化突破。
据中旗新材董事长兼总经理周军介绍，本次合作有两大核心目的：其一，通过与星空科技的合作，中旗新材希望在半导体及泛半导体材料领域实现重大突破，为企业找寻新的增长点；其二，旗新材致力于将星空科技的高端装备技术与自身传统材料业务深度融合，实现产业升级和扩容。
星空科技董事长贺荣明补充道，星空科技集中在高端装备制造领域，拥有超过20年的半导体装备研发经验。目前，公司产品线涵盖光刻机、芯片键合机、硅片键合机及光学检测设备等，主要服务于人工智能应用专用芯片制造。
活动中，多位投资者对合作的具体细节及未来发展表达关注。贺荣明表示，星空科技将继续深耕高端装备领域，持续研发2.5D、3D封装等先进封装技术，以适应日益扩展的AI应用市场需求。此外，贺荣明还透露，星空科技的I线光刻机已经交付客户，并在不同生产阶段进行测试，力求在今年实现更高性能的光刻设备投产。
关于未来的发展策略，周军指出，中旗新材将分阶段推进转型发展，首先巩固传统材料业务，同时加强与星空科技的高端装备业务整合。未来的资产并购将根据产品导入和切换的效率、管理成本控制及合作融合效应进行有序推进。
星空科技团队目前60%为研发人员，预计随着量产的增加，这一比例可能有所调整，但仍会保持高研发投入。公司目标是打造高性能、技术领先的专用设备，以在国内和国际市场中取得竞争优势。