沪电股份（002463）6月11日在投资者调研中披露，受益于AI服务器、高性能计算（HPC）及高速网络基础设施等领域需求增长，公司2024年企业通讯市场相关PCB产品实现营业收入约100.93亿元，占比显著，其中AI服务器和HPC相关产品占29.48%，高速交换机及配套路由产品占38.56%。随着800G交换机需求持续增长，公司在相关高阶PCB产品领域具备稳固的竞争力。
在汽车电子业务方面，沪电2024年实现营收约24.08亿元，其中毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器、P2Pack等新兴产品收入占比达37.68%。公司正通过加大技术研发和客户前期协同设计参与，持续提升产品适配性及竞争力，强化在新能源汽车三电系统、智能座舱和车联网等核心应用场景中的渗透。
泰国工厂方面，公司当前已实现小规模量产，并正加速推进客户认证和产品导入，力争尽快提升良率和生产效率。公司通过精细化成本管理及风险预警机制控制初期经营风险，为实现海外基地的盈利目标夯实基础。
针对未来布局，公司表示已加快资本开支，2025年第一季度在固定资产和无形资产上的现金支出达6.58亿元，重点聚焦瓶颈制程与关键产能投资。预计2025年下半年整体产能将进一步改善，以应对AI和高密度互连PCB产品的结构性供需矛盾。
公司强调，未来将持续强化技术升级，开发更高密度、高速传输能力的PCB产品，以抢占AI及高速网络基础设施扩张带来的增长机会。在汽车电子领域，则需应对中低端产能过剩与技术快速演进并存的双重挑战。公司将借助自身在通讯和汽车电子底层技术积累，与客户展开深度协同，推动关键技术商业化应用，如面向800V高压系统的P2Pack产品在电驱动领域的落地，进一步夯实竞争优势。