6月13日，江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）在无锡总部举行现场参观活动，接待包括摩根士丹利、国信证券、博时基金等在内的多家机构代表。公司董事长许志翰在交流中表示，公司正加快12英寸产线产能爬坡，并以自主构建的资源平台支撑其在射频前端市场的差异化竞争战略。
卓胜微表示，尽管在2025年初期因新产线折旧成本高和产出较低影响毛利率，但产能利用率正稳步提升，成本压力逐步缓解，产品性能表现良好。2024年公司已完成12英寸工艺通线，并取得多个品牌客户的认证导入。随着射频开关、LNA和天线Tuner等产品产能进入爬坡阶段，公司短期业绩受一定影响，但长期看好全品类射频前端解决能力的优势。
公司强调，其由Fabless模式向Fab-Lite转型，整合设计、工艺、材料、器件、集成等能力，形成闭环资源平台，为高端化、集成化射频产品提供支撑。董事长指出，依托芯卓半导体智能制造项目，公司正在加速构建集成设计、研发、制造和整合优化的“智能质造”平台，目标是向射频产业价值链上游攀升。
针对行业格局，公司指出目前全球高端射频前端市场由国际大厂主导，而中低端市场同质化竞争激烈。本土企业需通过技术突破与供应链自主化来提升竞争力。卓胜微认为，随着6G、NTN（非地面网络）等新兴通信需求的兴起，行业将迎来重构，具备全流程能力和技术储备的企业将在下一个周期中脱颖而出。
技术方面，公司已实现基于RF CMOS工艺的低噪声放大器产品化，率先采用全IPD方案攻克5G接收频段，并实现高端SAW滤波器的本土量产，打破国内空白。在差异化竞争方面，卓胜微依托自研拼版式设计方法，提升射频开关产品供货效率，强化其高端产品技术壁垒。
关于知识产权纠纷，公司披露已对涉诉专利在境内外提起无效宣告程序，所涉滤波器产品基于行业通用技术进行二次创新，不涉及公司核心器件架构及关键工艺。
公司表示，未来将继续通过技术迭代、资源整合和高附加值产品布局，推动核心能力内生式增长，打造具备全球竞争力的射频芯片企业。