6月18日，沪士电子股份有限公司（002463.SZ）在与多家机构投资者的调研中表示，2024年公司企业通讯类PCB业务收入达100.93亿元，占比大幅提升，其中AI服务器、高性能计算（HPC）和高速网络产品合计占比近七成，显示出AI带动下的高速运算场景已成为公司业绩新引擎。
公司指出，AI与HPC集群部署正重塑数据中心基础设施，对800G交换机等高性能通信设备的需求持续增长。2024年，高速网络交换机及其配套PCB产品贡献了38.56%的企业通讯板收入，AI服务器及HPC相关PCB产品则占29.48%。此外，公司在汽车电子板领域实现收入24.08亿元，其中新兴产品如毫米波雷达、智能座舱、厚铜及P2Pack等占比达37.68%。
在海外布局方面，位于泰国的高端PCB制造基地目前已实现小规模量产，正加速推进客户认证及产品导入。沪电表示，当前聚焦于提升良率和生产效率，并通过精细化成本控制和全方位风控体系，力争尽快实现经营性盈利。公司将泰国厂作为中高端产品产能的重要支点，为未来全球客户分布与订单承接提供战略支撑。
面对AI应用需求的持续增长，公司正加大关键制程投资力度，以缓解高阶产能瓶颈。2025年下半年，公司整体产能预计将有效改善。财报显示，公司一季度用于固定资产和长期资产建设的现金流支出为6.58亿元，2024年四季度启动的43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目亦将进入建设阶段，旨在增强高端PCB供给能力，抢占市场先机。
公司管理层强调，面向AI、网络通信和汽车电子等高增速赛道，沪电将继续依托技术创新、客户结构均衡及区域制造能力，增强抵御市场波动的韧性。在汽车板业务方面，公司正推进适配800V高压架构的产品迭代，并推动P2Pack技术在电动汽车驱动系统中的应用。
沪电同时指出，PCB市场正面临结构性调整和竞争加剧，企业需精准把握技术升级节奏、合理配置资源，持续提升互连密度和传输性能，以应对市场对高端化、定制化能力日益增强的需求。