天山电子（301379.SZ）6月24日表示，已通过产业基金间接投资新存科技和天链芯，全面布局三维相变存储（PCM）产业链，构建“芯片研发—模组制造—应用落地”全流程体系，旨在为数据中心、云计算等场景提供高性能新型存储解决方案。当前，三方正共同推进首款企业级SSD混合盘的研发设计。
公司指出，投资标的暂未纳入合并报表范围，相关项目尚处研发阶段，短期内对2025年业绩贡献有限。但随着PCM技术落地，其与公司主营车载电子和复杂模组业务有望形成协同，成为中长期增长引擎。公司灵山基地将支持PCM模组制造，提升新产品落地效率。
在车载电子方面，公司已实现向比亚迪、东风、长安等主流整车厂商供货，产品涵盖VA模组、TFT模组及组合屏。公司正加快推出如LC可变光式防眩后视镜模组等创新产品，以把握智能化、电动化趋势带来的增量市场机会。
公司透露，其灵山基地面向中大尺寸和复杂模组产品，目前一体化触显模组已部分投产，项目整体预计于2025年底完成建设，产能爬坡中将进一步缓解产能瓶颈，拓展高端模组市场。
在技术方面，天山电子表示将持续投入显示、触控、非显示薄膜按键等核心技术研发，聚焦汽车电子、物联网和人工智能方向，扩大高附加值产品布局，并通过与高校及科研机构合作引入高端人才，巩固技术领先地位。
管理层强调，公司正形成以车载显示和高端模组为基础、PCM新型存储为战略突破的“双驱动”增长模式，助力未来三年业务稳步拓展。