通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）在最新的投资者关系活动中披露了其2024年财务表现和未来战略规划。2024年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润达6.78亿元，同比增长299.90%。2025年第一季度，公司营收60.92亿元，同比增长15.34%；净利润1.01亿元，同比增长2.94%。
通富微电是全球知名的集成电路封装测试服务提供商，其产品和技术覆盖人工智能、高性能计算、5G通信等多个领域。公司通过自身资金于2024年收购了京隆科技26%股权，该公司在高端集成电路专业测试领域具有差异化竞争优势，预计将为通富微电带来稳定的财务回报。
在生产布局方面，通富微电在江苏南通、合肥、厦门和马来西亚槟城等地设有生产基地，并通过收购AMD苏州及槟城各85%股权，进一步扩展了其全球生产网络。先进封装产能的大幅提升，使公司具备更为显著的规模优势。
通富微电还针对2025年的资本开支做了详细规划，拟投资60亿元用于设施建设、生产设备、技术研发等。其中，25亿元将用于江苏南通、合肥等地的新厂房建设及高性能计算、汽车电子等产品的量产与研发；另外35亿元将用于苏州和槟城现有产品的扩产升级，以满足服务器及人工智能计算机的需求。
全球半导体行业在2024年进入上行周期，市场规模显著扩展。根据WSTS统计，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，同比增长19.1%。此外，Gartner报告显示，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%。IDC预测，2025年全球半导体市场将受人工智能驱动，亚太地区IC设计市场和台积电在晶圆代工领域的增长趋势明显。
通富微电表示，随着市场对算力和高性能计算需求的增加，公司在通讯终端、智能手机和射频领域均取得显著增长。特别是在手机周边和车载电子领域，公司业绩分别增长40%和200%。
公司与国际大客户AMD的战略合作也在持续深化，通过在槟城布局先进封装业务，通富微电计划进一步提升其在先进封装领域的市场份额。
在回答投资者提问时，通富微电管理层特别强调了其在封装技术研发上的投入和合作，与国内外知名高校及科研院所建立了稳固的产学研合作关系，提前布局了Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了独特的竞争优势。