天风证券发布的研究报告称，甬矽电子专注于集成电路先进封装和测试业务，业务涵盖射频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气应用领域。公司2024年营收达36.09亿元，同比增长50.96%，扭亏为盈；2025年第一季度延续强劲增长动能，营收9.46亿元，同比增长30.12%，净利润达0.25亿元。
甬矽电子在技术上具备竞争优势，累计持有158项发明专利和239项实用新型专利。公司技术持续迭代，高密度倒装芯片技术、5G射频模组封装及自主创新FHBSAP平台等核心技术密切契合市场需求。2024年研发投入占比达6%，确保技术领先性与工艺成熟度。
公司前瞻布局产能，通过二期项目扩充高端封装产能，年产能预计将跃升至130亿颗。产能扩张和产线优化使公司能够以高效服务满足AI、汽车电子等领域的订单需求。
甬矽电子客户结构不断优化，涵盖恒玄科技、晶晨股份、联发科等全球知名设计企业，19家客户销售额超5000万元，其中14家销售突破1亿元。公司在汽车电子、5G射频模组和AIoT领域实现多点突破，海外市场拓展收入占比提升至17.65%。
预计2025-2027年，甬矽电子营收将达45.47/56.75/70.94亿元，净利润增长至1.98/3.66/4.65亿元。基于与伟测科技、晶方科技等公司的市净率比较，给予甬矽电子2026年4.3倍PB估值，目标价32.68元，评级为“买入”。
风险提示包括市场竞争、毛利率波动、产品升级迭代及客户集中度高风险。