隆扬电子（昆山）股份有限公司（证券代码：301389）于2025年7月4日在公司会议室举行了一场特定对象调研线上会议，会议由公司董事长傅青炫主持，参与调研的机构包括中金证券、嘉实基金、黑石集团（Blackrock）等知名投资公司。在会上，隆扬电子详尽介绍了其在高等级铜箔市场的布局以及近期的重要收购计划。
隆扬电子透露，公司的HVLP5等级铜箔目前正在与客户进行产品验证和测试，该领域主要由日本企业主导。公司董事长傅青炫进一步解释了公司的工艺路线，包括真空磁控溅射、电镀和后端处理等技术。在回答公司铜箔对铜箔基板整体影响的问题时，傅青炫表示，铜箔的表面光滑度越高，对电流损耗越少，但仍需对整个基板材料进行综合测试。
此外，傅青炫指出，隆扬电子选择从HVLP5等级铜箔产品开始市场开发，因为制作HVLP3等级以下的铜箔在成本上没有优势，但在超薄、超平坦铜箔的制作上具备一定优势。对于收购威斯双联和德佑新材的目的，傅青炫表示，两次收购分别是为了优化供应链管理和丰富公司的产品类型，特别是在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺等技术方面，实现协同效应并推动公司业绩提升。
隆扬电子已经签订了以收购威斯双联51%股权和德佑新材70%股权的协议，前者将有助于优化供应链管理，并加强公司在高分子材料领域的技术积累；后者则预计通过技术整合，拓宽公司在3C消费电子和汽车电子等领域的业务布局。目前，这些项目尚未召开股东大会，公司将根据规定适时进行信息披露。
在整个交流过程中，隆扬电子强调其严格遵守信息披露管理制度，确保信息的真实、准确、完整和及时披露，没有出现未公开的重大信息泄露情况。