阿莱德(301419)7月7日在上海接待多家投资机构调研,重点介绍了公司在人工智能、大算力等新兴领域的市场布局及技术竞争力。公司管理层表示,随着AI等应用对高性能硬件散热提出更高要求,旗下热界面材料(TIM)及相关解决方案在高端服务器、光模块、数据中心等领域已实现量产应用,并凭借高导热性能和可靠性满足市场需求。公司将继续加大导热、散热材料研发投入,推出如30W/m·K高导热垫片、15W/m·K高导热凝胶等新品,巩固核心技术优势。

在业务结构方面,2024年度射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件、电子导热散热器件分别占总营收的48.65%、17.50%和23.89%。公司已拥有255项专利,包括66项发明专利,并积极参与行业标准制定。管理层强调,未来将重点拓展AI、大数据、数据中心等大算力行业的热管理解决方案,持续完善产品体系,提升市场占有率。

公司暂无明确收购计划,但将结合主业发展和产业链协同机会动态评估并购可能。阿莱德表示,将坚持创新驱动战略,提升研发效率与产品竞争力,推进降本增效,保障盈利能力,持续在新兴高端应用市场深耕。

作者 业路

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