深圳市联得自动化装备股份有限公司于2025年7月4日接待了一批来自华福证券、民生加银基金等机构的调研团，向投资者介绍了公司的主营业务、核心优势及未来规划等内容。
联得装备深耕半导体显示设备行业已有二十余年，公司在技术积淀和产品研发设计上占据行业前列位置。公司凭借优秀的产品质量和技术创新，已与大陆汽车电子、博世、苹果、富士康等众多知名企业建立了长期稳定的合作关系，实现了经营规模及业绩的稳定增长。
公司产品在手机折叠屏领域具备成熟应用，柔性AMOLED贴合类设备已被多家国内外知名品牌采用，并在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备，形成销售订单。作为领域内的领先企业，联得装备持续发挥技术领先优势。
在新能源设备领域，公司积极布局锂电池包蓝膜、切叠一体机等设备的研发，并已有超声波焊接工艺设备实现销售订单。公司在固态电池新工艺上也有显著进展，相应设备已出货。
此外，联得装备在半导体设备领域也取得了重要进展，主要集中在芯片封装测试设备领域，产品包括显示驱动芯片COF倒装机等，公司表示将进一步加大研发投入，推动半导体设备业务发展。
公司在VR/AR/MR显示领域亦有广泛布局，相关设备已赢得众多客户青睐，与合肥视涯及国际头部客户建立了合作关系，设备涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段。
此次活动中，公司高层代表通过详尽的介绍和答疑，向投资者展示了联得装备在技术研发、市场应用及未来布局上的综合实力。