深圳市联得自动化装备股份有限公司在7月22日至23日的投资者关系活动中，详细介绍了公司在半导体、高端封装、手机折叠屏和固态电池等领域的业务布局与成果。公司表示其主营业务表现良好，并在多个高科技制造领域取得显著进展。
在活动中，联得装备披露其与多家知名企业如大陆汽车电子、博世、京东方和苹果等保持长期稳定的合作关系。同时，公司在半导体领域的研发成功，使其顺利切入半导体封测行业，重点布局显示驱动芯片键合设备和COF倒装设备。
此外，公司提到，柔性AMOLED贴合类设备已广泛应用于国内外知名终端客户的手机折叠屏量产，三折屏供应链中的贴合类工艺设备也已形成销售订单并顺利出货。联得装备在折叠屏细分市场中持续保持技术领先地位。
在固态电池业务方面，联得装备透露，其研发的锂电池包蓝膜、切叠一体机及其它相关设备快速实现了产品突破，并形成销售订单。超声波焊接工艺设备已成功交付客户，显示出其在新能源领域的研发与生产实力。
联得装备还表示，在VR/AR/MR显示领域已研发出适用于硅基显示、光波导贴合等多个工艺段的设备，与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作。
对于未来发展，公司表示将继续关注行业动态和技术趋势，力求在半导体设备和其他高科技领域抓住发展机遇。还称将积极寻求并购重组机会，以整合优质资源，支持公司长期战略发展。
董事副总经理胡金和董事会秘书刘雨晴出席了此次活动并参与了与投资者的交流，解答了多项业务相关问题。此次投资者关系活动表明联得装备在多个高技术领域的积极布局与稳步发展，为公司未来的发展奠定了坚实基础。