沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，简称：沪电股份）在7月28日的投资者活动中详述了其差异化产品竞争战略和未来资本开支计划，预计2025年下半年产能将有效改善，并提到在人工智能及高速网络基础设施领域中期需求上升。
公司表示，2024年在AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施等领域的企业通讯市场PCB产品营收达到100.93亿元，其中与AI服务器和HPC相关的PCB产品约占29.48%，高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。
沪电股份还指出，在汽车电子领域，公司2024年的营收为24.08亿元，其中新兴汽车板产品，如毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助和智能座舱域控制器等，占比约37.68%。
面对市场需求，公司在国外的布局也在加速。其泰国工厂已开始小规模量产，并在加速客户认证和产品导入，以提升生产效率和稳定生产良率。此外，沪电股份强调了精细化成本管控和全面风险预警机制的重要性，以应对海外工厂建设运营中的风险。
受AI和高速网络基础设施需求增长的推动，公司在过去两年加大了对关键和瓶颈制程的投资。预计2025年下半年，产能将得到明显改善。公司披露，2025年第一季度用于购建固定资产、无形资产和其他长期资产的现金支出约为6.58亿元。此外，公司还投资约43亿元于新建AI芯片配套高端印制电路板扩产项目，并已于6月下旬启动建设。
沪电股份表示，AI和网络基础设施的发展将推动更复杂和高性能的PCB产品需求，未来竞争将更为激烈。公司计划持续进行技术升级和创新，开发高密度互连和高速传输等技术，并快速响应市场需求，以保持竞争优势和实现可持续发展。