《芯碁微装：PCB扩产潮催化设备需求，钻孔设备引导第二增长曲线》报告指出，CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，对PCB设备提出了更高的要求。随着AI拉动高多层PCB扩产需求，芯碁微装有望受益于行业扩产浪潮，并通过切入钻孔设备领域布局第二增长曲线，同时维持对公司的买入评级。
据研究报告作者苏凌瑶、茅珈恺分析，CoWoP技术将硅片和硅中介层直接键合至强化设计的主板上，避免了传统的封装基板和BGA步骤，实现轻薄高带宽模块设计。该技术对Platform_PCB的布线密度和材料控制提出更高要求。芯碁微装2024年推出的MAS_6P系列设备，已成功应用于高阶HDI和IC载板制造。
随着PCB厂商积极扩产，Prismark数据显示2024年高多层和HDI板市场将分别达到24.21亿美元和125.18亿美元，增速分别为40.2%和18.8%。AI服务器和高速网络设备增长是主要驱动力。多家PCB厂商如胜宏科技、鹏鼎控股正积极扩充高端产能，进一步拉动相关设备需求。
此外，芯碁微装也在积极布局钻孔设备领域。根据QYResearch数据，全球PCB激光钻孔设备市场规模将从2023年的10亿美元增至2029年的13.8亿美元，CAGR为5.9%。2024年公司发布的MCD75T钻孔设备提高微孔与线路位置精度，有望帮助公司进入新赛道，打开成长空间。
估值方面，考虑到AI服务器推动高多层PCB需求，报告上调了公司曝光设备和钻孔设备出货量预期，并调整公司2025/2026/2027年每股收益预估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日，芯碁微装总市值约178亿元，对应2025/2026/2027年市盈率分别为61.2/41.5/32.4倍，维持买入评级。
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